台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心

2025 年 5 月 27 日

台积电计划于 2025 年第三季度在德国慕尼黑设立芯片设计中心，以支持欧洲客户设计高性能芯片，主要应用于汽车、工业、人工智能和物联网领域。同时，台积电正与英飞凌、恩智浦和博世集团合作，在德累斯顿建设新芯片制造厂。