报道称三星 HBM3e 芯片通过英伟达测试
2024 年 7 月 4 日
三星 HBM 芯片通过英伟达测试
腾讯网 / 第一财经
三星否认有关其 HBM3e 芯片通过主要客户测试的报道
腾讯网 / 搜狐科技
消息称三星 HBM 内存芯片通过英伟达测试,将开始大规模生产
IT 之家 / 搜狐科技
2026-06-29
三星和 SK 海力士将在 800 万亿韩元项目中各自建设 2 座芯片工厂2026-06-23
三星电子 HBM4 芯片推出四个月销售额突破 10 亿美元2026-06-16
三星晶圆代工首获马斯克 Neuralink 芯片制造订单2026-05-13
三星计划第四季度量产 CXL 3.1 内存芯片 带宽每秒 72GB2026-03-17
三星揭晓 HBM4E,展示全方位 AI 解决方案、英伟达合作伙伴关系及愿景2026-02-08
三星美国芯片工厂获准提前运营 竞逐特斯拉 AI 芯片订单2026-02-06
三星据悉将扩大用于 HBM4 的 DRAM 产能2026-02-02
为满足英伟达需求,三星、SK 海力士被曝抢在测试完成前量产 HBM42026-01-26
三星电子将于 2 月向英伟达供应 HBM4 芯片查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。