软银集团通过发行美元和欧元债券筹集了约 18.6 亿美元，用于偿还债务和资助其投资经营计划，同时集团正加大在人工智能技术领域的投资。孙正义领导下的软银已对多个 AI 初创公司进行了投资，并计划通过 「Izanagi」 项目向人工智能相关芯片企业投入约 1000 亿美元，旨在打造能够与英伟达竞争的 AI 芯片巨头。此外，软银还计划通过 Arm 芯片设计方案探索更大规模的应用，以增强其在芯片设计领域的地位。