消息称三星、SK 海力士已启动半导体芯片浸没式冷却兼容测试
2024 年 6 月 27 日

三星SK 海力士启动芯片产品对浸没式液冷的兼容测试,以验证其在液冷环境下的性能和耐久性,并满足服务器运营方的保修政策需求。此举旨在推动未来半导体产品在浸没式液冷环境下的应用和发展。

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