甬矽电子：拟发行可转债募资不超 12 亿元 用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目等

甬矽电子计划发行总额不超过 12 亿元的可转债，筹资金将用于多维异构先进封装技术研发、产业化和补充流动资金，以及偿还银行贷款。