5 月 21 日
台积电利用其 InFO_SoW 技术生产特斯拉 Dojo AI 训练模块,计划到 2027 年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高 40 倍。InFO_SoW 是一种改良的高性能计算机封装技术,具有晶圆级的超大型封装,主要包括放热模组、硅芯片群、InFO RDL、电源模组和连接器等部分。相比传统模组和 MCM 技术,InFO_SoW 具有更小型、更高密度的集成系统,且单位面积的数据传输速度提高两倍,电源供给网络的阻抗明显降低。
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