台积电探索新的 AI 芯片封装技术

台积电正在研究一种新芯片封装方法，使用矩形面板状基板代替圆形晶圆，以增加每个晶圆上的芯片组数。该研究目前处于早期阶段，预计需要数年时间才能实现商业化。