芯擎科技完成数亿元 B 轮融资，聚焦车规级芯片

芯擎科技，一家专注于汽车电子芯片研发的企业，已完成数亿元 B 轮融资，由国有企业结构调整基金二期基金领投。融资将用于 7 纳米车规级智能座舱芯片「龍鹰一号」的量产和市场推广。该芯片具有 8 个 CPU、14 核 GPU 和卷积神经网络引擎，满足 AEC-Q100 Grade 3 级别，支持多种辅助驾驶功能。芯擎科技 CEO 汪凯拥有丰富行业经验，公司预计年末芯片出货量达百万片，致力于满足车企供应链安全需求。