芯擎科技完成超 10 亿元 B 轮融资，获得两省首单 AIC

芯擎科技完成超 10 亿元人民币 B 轮融资，获多地政府基金、险资和银资支持。公司专注于汽车电子芯片研发，已推出国内首款 7 纳米车规级智能座舱芯片「龍鹰一号」及全场景高阶辅助驾驶芯片「星辰一号」。当前正研发新一代座舱芯片「龍鹰二号 Ultra」和「龍鹰二号 Lite」，并积极布局具身智能、低空经济、边缘计算等领域，推动中国汽车智能化发展。