英特尔公司宣布成功吸引微软成为其芯片代工业务客户，这是英特尔扭亏为盈的关键一步。微软计划采用英特尔 18A 制造技术生产自研芯片，具体产品未明确，但可能包括计算机处理器和人工智能加速器。英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 正致力于提升公司在晶圆代工市场的竞争力，以追赶台积电和三星等行业领导者。微软则希望通过自研芯片确保稳定的半导体供应，并满足其数据中心运营和人工智能需求的动力。目前英特尔在代工市场落后于台积电和三星，但其目标是在 2030 年前超越三星。