英特尔开始测试生产苹果芯片 2027-2028 年扩大量产规模

苹果供应链分析师郭明錤透露，英特尔已启动入门级 iPhone、iPad 及 Mac 芯片小规模代工测试，预计 2027 至 2028 年扩产。苹果将采用英特尔 18A 制程工艺，还在评估其他先进制程。引入英特尔代工可压低采购成本、稳固产能，也有望获美国政府好感，但台积电仍占苹果超 90% 芯片代工份额。英特尔仅负责代工，不参与设计，合作模式为苹果自研设计、英特尔美国本土代工，产品用于部分入门级机型。