2023 年 12 月 29 日
话题追踪
2024-03-13
机构:联发科在 2023 年 Q4 成为全球最大的智能手机 SoC 厂商2023-12-29
联发科:正在与台积电开发下一代 3nm 工艺新品2023-11-22
高通、联发科明年导入 3nm,预估台积电 2024 年底月产能可达 10 万片2023-07-11
联发科发布天玑 6100+ 芯片:6nm 工艺 8 核,面向主流 5G 终端2023-05-31
联发科计划在 2024 年推出首款 3nm 车载芯片2021-09-09
联发科推全新平板电脑芯片:台积电 6nm,支持 5G 双全网通2021-01-12
联发科将于 1 月 20 日发布天玑新款芯片:或为 6nm 制程2020-08-18
联发科发布 5G 7nm 八核芯片天玑 800U2020-07-24
联发科明年二季度推出天玑 2000 旗舰 5G 处理器2019-07-19
联发科首批搭载 5G SoC 终端将于明年首季上市查看更多