2021 年 8 月 5 日
富士康周四表示,已经以 9080 万美元从芯片制造商旺宏手中购买 6 英寸晶圆厂,着手于电动汽车芯片市场 ... 富士康计划至今年年底,将完成晶圆制造厂的收购,至 2024 年每月生厂 15,000 片晶圆,为 30,000 辆电动汽车提供半导体。
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