芯片 IP 企业芯耀辉完成 A 轮超 5 亿元融资，高榕领投

芯片 IP 领先企业芯耀辉科技今日宣布完成 A 轮超过 5 亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近 10 亿元融资 … 芯耀辉本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东高瓴创投、红杉中国、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投 … 资金将用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯耀辉先进工艺 IP 技术布局和产品的研发。