芯片 IP 公司「芯耀辉」完成两轮超 4 亿元融资

芯片 IP 企业「芯耀辉」完成两轮超 4 亿元融资。其中 Pre-A 轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投，天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。