三星加快部署 3D 芯片封装技术，希望明年同台积电展开竞争

据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的 3D 芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署，以期明年开始同台积电展开竞争。