科技新闻,每天 3 分钟
热门话题
每日早报
医疗产业
科技动态
财经快讯
专业版
登录
慧联无限完成数亿元 C 轮融资,旷视科技参与投资
2019 年 10 月 16 日
中国物联网领域 LoRaWAN 技术提供商慧联无限与中国通服举行战略合作及投资签约仪式,并公布慧联无限 C 轮融资信息,融资金额达数亿元 … 本轮融资由通服资本控股有限公司领投,旷视科技、博将资本跟投,老股东华创资本持续跟投。
慧联无限
订阅
媒体报道
慧联无限完成数亿 C 轮融资,并和领投方中国通服达成战略合作
投资界
慧联无限完成数亿元 C 轮融资, 旷视科技参与投资
钛媒体
慧联无限完成数亿元 C 轮融资,通服资本领投
投中网
慧联无限宣布完成数亿元 C 轮融资 通服资本领投
DoNews
慧联无限完成数亿元 C 轮融资 旷视科技参与投资
新浪科技
事件追踪
03月28日
物联网平台服务商「慧联无限」获 1.5 亿元 C2 轮融资
10月16日
2019年
慧联无限完成数亿元 C 轮融资,旷视科技参与投资
06月07日
2018年
慧联无限完成 2.3 亿元 B+ 轮融资 华创资本领投
04月02日
2018年
慧联无限深耕广域物联网产业,完成 B 轮融资 1.5 亿元
更多体验
前往小程序
24 小时
资讯推送
进群体验