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慧联无限完成 2.3 亿元 B+ 轮融资 华创资本领投
2018 年 6 月 7 日

本轮融资由华创资本领投,前海兴旺、中洲金融跟投,老股东IDG 资本、汉能创投、不惑创投持续加码,其中汉能创投自天使轮投资介入起连续跟投 ... 此前慧联无限于 4 月 2 日宣布获得了 IDG 资本和不惑创投联合领投的 1.5 亿元 B 轮融资,仅相隔了 2 个月时间,B 轮累计融资达到 3.8 亿元人民币,成为倍受资本青睐的物联网应用龙头创业公司 ... 慧联无限执行总裁徐堃表示:慧联无限利用 LPWAN 技术在物联网领域解决的行业痛点有丰富的实际案例和应用场景,联合强大的合作伙伴团队慧联无限目前已接入了全球约 70 家厂家的 90 多种类终端传感器,并在全中国有城区级、园区级和垂直领域的落地应用案例 100 多个。

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