SK 海力士无锡工厂完成扩建 市场份额有望突破 45%
2019 年 5 月 1 日
近日,韩国 DRAM 内存芯片巨头 SK 海力士宣布,位于江苏无锡的第二工厂(C2F)已经完成扩建,产出的第一批晶圆良品率也符合预期,计划今年 5 月正式投入量产 … 据了解,SK 海力士无锡二厂项目于 2017 年 10 月签约,2017 年 6 月开工,2018 年 11 月开始设备迁入,总投资达 86 亿美元,其中 16 亿美元用于建设 3.3 万平米的新厂房和附属设施,70 亿美元用于引入全球最先进的内存芯片生产设备 … 目前,SK 海力士占有中国内存芯片市场大约 35%的份额,无锡二厂投用后有望突破 45%。
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