高通发布中端芯片骁龙 675，将在 2019 一季度商用

高通在香港 4G/5G 峰会上推出了全新高通骁龙 675 处理平台 … 该芯片采用了 11nm LPP 工艺，八核芯，核心架构升级为 Kryo 460，性能提升 15% 到 35%。 GPU 方面，骁龙 675 集成了 Adreno 612 … 预计该处理器将会在 2019 年第一季度发布的智能手机产品上出现。