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高通发布中端芯片骁龙 675,将在 2019 一季度商用
2018 年 10 月 23 日

高通在香港 4G/5G 峰会上推出了全新高通骁龙 675 处理平台 … 该芯片采用了 11nm LPP 工艺,八核芯,核心架构升级为 Kryo 460,性能提升 15% 到 35%。 GPU 方面,骁龙 675 集成了 Adreno 612 … 预计该处理器将会在 2019 年第一季度发布的智能手机产品上出现。

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