4 月 10 日
高通公司推出两款新产品:QCC730 微功耗 Wi-Fi 芯片和 RB3 Gen 2 机器人平台。新款 Wi-Fi 芯片数据传输功耗降低高达 88%,支持直接云连接和 Matter 集成。RB3 Gen 2 机器人平台配备 QCS6490 CPU 和 Adreno 643 GPU,具有强大的计算机视觉能力,适用于无人机、摄像头等工业设备。两款产品预计于今年六月上市,将进一步推动物联网和机器人技术的发展。
话题追踪
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