高通发布新款微功耗 Wi-Fi 芯片及 RB3 Gen 2 机器人平台

高通公司推出两款新产品：QCC730 微功耗 Wi-Fi 芯片和 RB3 Gen 2 机器人平台。新款 Wi-Fi 芯片数据传输功耗降低高达 88%，支持直接云连接和 Matter 集成。RB3 Gen 2 机器人平台配备 QCS6490 CPU 和 Adreno 643 GPU，具有强大的计算机视觉能力，适用于无人机、摄像头等工业设备。两款产品预计于今年六月上市，将进一步推动物联网和机器人技术的发展。