阿里已获港交所确认可分拆平头哥半导体并递交上市申请

阿里巴巴宣布香港联交所已确认其可进行建议分拆，平头哥于 2026 年 9 月 11 日以保密形式向香港联交所递交上市申请 A1 表格，申请批准其 H 股在香港联交所主板上市及买卖。