后摩智能完成数十亿元 B 轮融资，推进端边 AI 芯片规模化落地

存算一体 AI 芯片企业后摩智能近期完成数十亿元人民币 B 轮融资，近一年内连续完成多轮融资，本轮获上下游产业资本、国有资本、国际投资人及多家老股东加持，印证资本市场对其技术路线与商业前景的高度认可。其端边大模型 AI 芯片 M50 量产不到一年已获 150 多个产品定点，服务超百家客户。本轮资金将主要用于扩大 M50 规模化交付，推进新一代 M6X 与下一代 3D CIM 产品研发，完善软件工具链与产业生态，推动端边 AI 在更多终端场景规模化落地。