微纳核芯完成超 10 亿元 C2 轮融资，首创三维存算一体 AI 芯片新架构

杭州微纳核芯电子科技有限公司是依托北京大学微电子学科优势、孵化于浙江省北大信息技术高等研究院的国家高新技术企业，首创三维存算一体 AI 芯片新架构，依托国产成熟工艺达成先进制程等效算力，应用于云、边、端等大模型推理场景。公司近日完成超 10 亿元 C2 轮融资，由建投投资领投，多家专业机构共同投资，多名老股东继续加码，叠加 C1 轮两个月内融资超 20 亿元，半年累计融资达 30 亿元，为产品开发迭代与供应链量产备货打下资金基础。公司自研全球首创三维存算一体 3D-CIM™AI 推理芯片产品，破解 AI 芯片「高性能 + 低功耗 + 低成本」的不可能三角，将共建「存储 + 计算芯片 + 终端应用」生态，近期将实现规模商业化与量产销售，成为全球首批进入商业化的三维存算一体 AI 芯片公司。目前公司第一代 LP-CIM™系列与 PCIe-CIM™系列共三颗芯片已全部投片，预计 2027 年初正式送测客户并启动批量供货，端侧与云侧市场均已对接多家相关企业开展合作，推进方案适配与测试工作。本轮融资的多家参投机构均看好公司的技术优势与发展前景，将从产业资源等多方面为公司提供支持，助力其推进技术产业化落地。