韩联合 SK 海力士等推出 2 万亿韩元贸易融资扶持半导体供应商

韩国政府联合 SK 海力士及韩国四大商业银行推出规模达 2 万亿韩元的半导体供应商共生型贸易融资项目，相关各方于 19 日在龙仁市 SK 海力士半导体产业集群签署协议，这是韩方此前推出出口供应链担保项目以来针对单一企业规模最大的合作协议。该项目依托多方共设的担保，让 SK 海力士推荐的供应商可享最高下调 2.5 个百分点的贷款利率，担保比例提至 100%、期限延长至 3 年，银行承担全部担保费，担保上限也较其他行业提高 50%，以此降低供应商融资成本，推动芯片行业景气红利带动上下游中小企业扩产投资、开展技术研发。目前韩国全行业共生贸易融资总规模已达 4.4 万亿韩元，韩方计划将半导体领域相关融资总规模扩充至至少 5 万亿韩元，后续还将把项目拓展至多个领域，力争今年整体规模达到 10 万亿韩元，同时配套产品测试验证、研发支持、新设半导体基金、人才培养等举措，构建芯片产业共生成长生态。