华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具

华为半导体 EDA 首席科学家黄宇在 2026 湾芯展上介绍华为韬定律主要分为器件层、链路层、芯片层、系统层四层，其中链路层是最大创新点，他同时表示韬定律最大的挑战在于 EDA 工具，此外还存在工艺、工程和系统设计方面的挑战。