余承东透露：国内科研与产业团队正在攻坚研发 EUV 光刻机

华为终端 BG 董事长余承东在近期媒体交流活动上分享终端业务及鸿蒙生态最新发展情况，称华为过往坚持全球化合作，2019 年后联合国内供应链克服阻碍，依托本土技术打通先进芯片制造环节，完成操作系统自研等，构建本土化供应链体系，2023 年重启智能手机芯片国内生产，基本摆脱对美国技术的依赖。当前搭载鸿蒙 6、鸿蒙 7 的设备总量超 9000 万台，预计今年年底有望破 1 亿台，鸿蒙平台应用与服务数量超 45 万个，全球注册开发者达 1100 万，应用创新合作伙伴超 2.3 万家，后续鸿蒙将稳中求进、循序渐进推进海外市场落地。余承东还表示，EUV 光刻机是制造顶级先进芯片的核心设备，国内相关团队正全力攻坚，现阶段国内芯片量产主流工艺依靠已国产化的 DUV 光刻设备。华为探索出不依赖制程迭代仍可显著提升芯片综合算力的逻辑折叠技术，同时调整技术思路，不再片面追求单颗芯片制程指标，转向系统工程思路，通过架构创新、软硬件协同调优等全链路优化整机综合性能，弥补暂时无法获取最先进制程的局限。