德龙激光：硅光芯片键合设备已获小批量订单

德龙激光表示，公司的硅光芯片键合设备针对光模块 1.6T 及以上产品应用，技术门槛及良率较高，已获得小批量订单，目前该设备在公司整体收入中占比较小。