中信建投：MFC、空白掩膜版、静电卡盘产业链具备更高国产化斜率

中信建投研报称，本轮半导体景气周期由 AI 需求驱动，全球存储厂扩产力度超以往，设备零部件兼具扩产与存量替换需求。国内设备整机厂等已具全球影响力，但细分零部件与材料是产业链攻坚堡垒。当前外部出口管控升级、交期拉长，国家大基金三期定向投向半导体设备零部件与材料加大本土孵化。以国产化剪刀差、垄断强度为标准，MFC、空白掩膜版、静电卡盘产业链具备更高国产化斜率。