国星光电：风华芯电已实现基于 GaN 芯片的封装产品量产

国星光电表示，风华芯电已实现基于 GaN 芯片的封装产品量产并全面接受客户定制化订单，公司正推进下一代移动通信领域氮化镓基射频器件研发及产业化项目，强化高端半导体封测业务的规模化交付能力与市场竞争力。