比亚迪董秘李黔：未来会继续在半导体领域投入和发力

比亚迪在绍兴赛车场举办高管面对面股东交流会，董秘李黔称半导体是比亚迪重要能力之一，芯片覆盖 13 大类 567 款车规产品，已从功率、模拟芯片拓展至逻辑芯片，具备全链路设计制造能力，未来将持续在该领域投入突破。今年推出的中国首款车规级 4nm 智驾芯片璇玑 A3 已开启规模化量产。