Resonac 攻克 12 英寸碳化硅单晶衬底技术，推动半导体产业迈向新高度

功能性化学品企业力森诺科（原昭和电工）成功完成 300 毫米碳化硅单晶从晶体生长到衬底加工的全流程制备，标志着碳化硅半导体材料进入超大尺寸商业化阶段。碳化硅作为第三代半导体材料，在多领域优势显著，当前全球相关产业对其器件需求爆发式增长。该公司已构建完整产品矩阵，现有 6 英寸产品占全球显著市场份额，8 英寸产品已批量出货，此次 12 英寸技术突破将巩固其高端市场领先地位，大尺寸晶圆可大幅降低芯片制造成本。此次技术突破源于自主研发的晶体生长控制系统和精密加工工艺，相关技术获多项国际专利且参数领先。据预测，2027 年全球碳化硅市场规模将破百亿美元，该公司计划未来三年内将 12 英寸衬底月产能提至千片级，并加强协同创新推动产业生态完善。