中金：2027 年光通信行业高景气度确定性抬升

中金研报指出，第 27 届光博会热度提升，参展企业超 4000 家，观众近 19 万人，同比增 32%。「锁订单」「 锁物料 」成关键词，2027 年光通信行业需求确定性抬升，部分高速光芯片企业订单排期至 2028 年及以后，光模块订单能见度覆盖 2027 年及以后，头部厂商积极锁定核心物料。后续交付差异取决于关键物料保障、良率和客户认证，先进制程 DSP 或最紧缺。预计至 2028 年，NPO 有望加速上量，CPO 或逐步规模化，OCS 将走向更多 AI 集群，400G per lane 推动器件升级，薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口。