兆默真空完成数亿元 A 轮融资，加速核心技术研发迭代

兆默真空设备（苏州）有限公司是专注高真空及超高真空腔体研发制造的半导体零部件企业，为国内唯一实现超厚板单面焊接并成熟批量出货半导体铝合金真空腔体的企业，在铝制光刻机真空腔体领域实现关键突破并进入光刻机供应链，其团队深耕搅拌摩擦焊十余年，形成设备 — 搅拌针 — 工艺三位一体技术体系。该公司近日完成亿元 A 轮融资，由中科创星领投，哇牛资本、凯风创投、正景资本跟投，老股东上海半导体产投持续加注，融资资金将用于产能扩充、核心技术研发迭代、市场开拓及团队建设。本轮融资后，公司将加速产能扩充与技术迭代，巩固半导体高真空腔体领域领先地位，同时深化可控核聚变等新兴赛道布局。各投资方均认可公司技术积累、工艺优势及商业化进展，看好其发展前景。