天岳先进：已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局

天岳先进在 2026 年半年度业绩说明会上表示，AI 算力密度提升使先进封装散热与热管理压力加大，碳化硅特性适用于先进封装散热及中介层等方向，公司已围绕该方向持续布局并推进客户合作，相关工作正与下游客户协同推进。