高通亮相联通合作伙伴大会：生态合作从口号变成了产品

AI 正进入从技术突破走向产业落地的新阶段，产业竞争转向跨终端、场景和计算层级的协同能力。在 2026 中国联通合作伙伴大会上，高通以「共联未来，让智能计算无处不在」为主题亮相，展示了覆盖个人 AI 设备、物理 AI 应用及 6G 前瞻技术的 AI 生态网络。目前 AI 正从生成式向能办事的智能体 AI 演进，高通布局了贯穿多计算场景的计算连续体，可实现不同层级算力协同。此次大会上，高通与中国联通研究院合作推出 UniClaw 智能体主机解决方案，数科物联网在此基础上推出雁飞智简办公网关。同时展示了智能戒指、AR 空间计算套装、脑机接口结合 AI 等多种个人 AI 终端创新。针对未来词元需求暴涨 40 倍的情况，高通推进 AI 原生 6G 技术，展示了端到端 6G 原型系统及相关测试。此外，高通通过「AI 加速计划」及 6G 发展共识，携手众多中国合作伙伴，推动智能体 AI 落地及 6G 技术发展，与中国联通的合作也从通信基础能力拓展至智能体、端侧 AI 及 6G 等领域，共同推动智能计算规模化落地。