消息称英伟达 Rubin Ultra 芯片拟改用 8 层 HBM

英伟达正考虑将下一代 Rubin Ultra 人工智能加速器的高带宽内存（HBM）方案由 12 层堆叠调整为 8 层，在存储成本上涨背景下，其更重视单位带宽成本及整机系统经济性。