高通与亚马逊达成多代合作 共推 AI 数据中心定制芯片

高通与亚马逊展开多代合作，为大规模 AI 数据中心提供定制化芯片并共同推进 AI 推理，还合作开发最高达 1.6T 及未来世代的光互连解决方案。高通计划深化使用 AWS AI 基础设施开展 EDA 工作负载以缩短芯片设计周期，双方高管均对此次合作予以肯定。