阿斯麦盘前涨超 2%，拟升级光刻机适配大芯片

阿斯麦盘前涨超 2%，报 1754.5 美元。公司计划与主要客户合作开发新方案，以满足英伟达等公司大型数据中心芯片需求。其现有 EUV 光刻机可制造最大约 800 平方毫米芯片，下一代高数值孔径 EUV 光刻机芯片制造更精细，但受掩模版尺寸限制芯片制造面积，公司计划 2031 年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线，2033 年实现该技术大规模量产。