羲禾科技冲刺 IPO，专注于硅光集成芯片领域，客户集中度较高

羲禾科技是成立于 2021 年 5 月的独立第三方硅光集成芯片厂商，2025 年 11 月改制为股份有限公司，近期推进科创板 IPO，保荐人为国泰海通证券，发行前实控人武爱民合计控制 45.3944% 表决权，主要机构股东包括元禾原点等，2025 年 12 月完成最近一轮外部融资，投后估值约 37 亿元。公司专注硅光集成技术研发及商业化，采用 Fabless 模式，产品速率覆盖 400G、800G、1.6T，已拓展 3.2T 及 6.4T NPO / CPO 收发集成芯片，下游涵盖全球头部光模块及云服务厂商，2025 年全球硅光集成芯片市占率约 13%，拟募资 24.3 亿元用于产业化、研发等项目。财务方面，2023-2025 年公司营收分别为 622.70 万元、7095.01 万元、4.61 亿元，净利润分别为-2834.05 万元、-2246.25 万元、1.76 亿元，2025 年净利润转正。主营业务毛利率分别为 80.78%、50.75%、62.82%。客户集中度较高，前五大客户销售额占比分别为 100%、98.41%、96.40%。截至 2025 年末研发人员占比 37.11%，近三年累计研发投入 1.43 亿元，占累计营收 26.59%，账上现金及现金等价物约 2.64 亿元。硅光集成是 NPO、CPO、OIO 等下一代光互连架构核心技术底座，2025 年全球硅光集成芯片市场规模 34.9 亿元，预计 2030 年达 363.9 亿元，复合增长率 59.83%。行业竞争中，厂商分为综合性平台厂商、光模块龙头自研厂商、独立第三方厂商三类，羲禾科技属第三类。其下游部分光模块客户正自研芯片，若客户减少外购，公司未保持优势或开拓新客户场景，业绩可能受影响，此为监管首轮问询重点关注问题。