何庭波再发「韬定律」论文，回应外界质疑

华为董事何庭波发表第三篇「韬定律」署名论文，回应外界对韬缩微定律的散热质疑。此前何庭波已提出「韬（τ）定律」并发表相关论文，华为即将发布的 Mate90 系列预计搭载基于该定律的麒麟 2026 芯片，该芯片为首款采用 LogicFolding 的移动系统级芯片，晶体管密度提升 55%，关键任务功耗最高降 66% 且运行温度更低。论文中介绍，LogicFolding 是通过三维混合键合将电路垂直堆叠以缩短信号传输距离的技术，麒麟 2026 实现 1.5 微米混合键合间距、5000 万个垂直互连，麒麟 2027 已达 1 微米间距、超 1 亿个垂直互连，预计三年内实现 720 纳米间距、超 2 亿个垂直互连。论文指出芯片功耗主要源于信号搬运而非计算本身，LogicFolding 可缩短信号传输路径，减少数据搬运功耗，降低功率密度。麒麟 2026 各模块在同等性能下功耗显著降低，全速运行时性能大幅提升，还可通过软硬件协同设计进一步优化功耗。同时，通过降低热密度、优化布局等方式可管控结温，避免热点问题。论文强调 τ 缩微定律是时间缩微定律，需通过工程纪律将时间余量用于降低功耗，未来 LogicFolding 有望推动麒麟 CPU 核心频率达 5GHz 及以上，行业进步需持续迭代优化。