粤芯半导体已取得 IPO 注册批文 预计最早 2029 年实现整体盈利

粤芯半导体作为创业板注册制首家晶圆制造企业，已取得 IPO 注册批文，从受理到获批历时 8 个多月，由广发证券保荐。该企业是我国首家实现 12 英寸硅光晶圆大规模量产的企业，硅光工艺平台累计投片超 3500 片，产品覆盖 400G、800G、1.6T 高速硅可插拔光模块应用，达国际领先水平。截至 2026 年 5 月末，公司在手订单 32.12 万片，对应金额 15.33 亿元。2026 年一季度晶圆代工出货 18.05 万片，同比增 62.20%。公司预计最早 2029 年实现整体盈利。