张秋明:安世中国已全面恢复产品研发,新品迭代缩短至 6-12 个月
9 小时前
安世中国首席执行官张秋明在新品全球发布会上表示,公司产品研发端已全面恢复,新品迭代周期缩至 6 至 12 个月,已完成及在研型号超 1 万个,量产爬坡速度从 12 至 16 周大幅缩短至 4 至 6 周,交付效率提升超一倍。供应链方面已建立充足库存,且 12 英寸晶圆单片产出较 6、8 英寸提升 2.2 至 4 倍,成本竞争力显著上升。
安世中国 CEO 张秋明:过去 11 个月已交付超 400 亿颗芯片
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