机构：液冷散热成高端 AI 基础设施标配 预估 2026 年渗透率可达 53%

AI 基础设施建设浪潮下，NVIDIA、AMD、Google 等厂商的 AI 芯片持续迭代，单芯片热设计功耗普遍超 1kW，整柜式 AI Server 方案功率达数百 kW，液冷散热逐步成为高端 AI 基础设施标准配置。预计 2026 年液冷在 AI 芯片的渗透率将达 53%，2027 年有望逼近 60%。