城堡证券：预计芯片融资未来三年内将迎来 5000 亿美元债务狂潮

信贷市场或已对数据中心创纪录借贷感到满足，但科技公司仍在推进。城堡证券预测，到 2028 年公私募市场将再发行超 5000 亿美元债务，用于资助 AI 园区芯片。该公司分析师预计，大部分发行或为三到五年的短期品种以匹配芯片寿命，部分可能以 144A 私募发行形式推出。这有望成为投资级信贷最大新领域之一，供应涌入可能重塑投资级信贷投资组合。