北京:加快跨模型跨芯片的通用智能体技术攻关
1 小时前
北京市多部门联合制定并印发实施《北京市关于加快智能体引领发展的若干措施》,提出支持实施驾驭层工程夯实智能体共性底座,加快跨模型跨芯片的通用智能体技术攻关,完善中间层软件栈并推动与自主大模型适配调优,构建自主可控互联协议等并推动关键组件开源开放,攻关智能体安全可控技术栈以提升全流程安全保障能力。
北京:支持创新主体将智能体能力深度嵌入智能终端 研制新一代智能手机、智能眼镜等智能终端产品
财联社/新浪科技/格隆汇
北京:加快布局面向智能体高频并发、低延迟需求新型算力基础设施 支持创新主体建设 “Token 工厂
财联社/华尔街见闻/格隆汇
2026-07-23
北京:加快跨模型跨芯片的通用智能体技术攻关2026-01-05
北京人工智能核心产业规模力争两年突破万亿元2025-03-18
北京 AI 产投基金携手入股后摩智能,共铸 AI 芯片研发新篇章2025-02-28
北京:研制国产高性能具身智能芯片,前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片2025-01-13
北京人工智能核心产业规模突破 3000 亿元2024-04-25
北京:大力推动人工智能大模型与自主可控芯片开展适配2024-01-22
北京获准向公众开放的生成式人工智能大模型产品占全国近半2023-08-29
北京将多措并举夯实以大模型为引领的人工智能产业发展基础2023-05-30
北京:2025 年 AI 核心产业规模达 3000 亿元,保持 10% 以上增长2019-03-01
北京市科委:全产业链布局人工智能,加快 5G 商用进程查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。