燧原科技发布云燧 ESL64-O 超节点 突破 AI 芯片互联瓶颈

2026 世界人工智能大会期间，燧原科技集中发布三项重磅成果：联合中兴通讯推出云燧 ESL64-O 超节点，该超节点以四大能力重塑智算范式并构建全链路商业闭环。与先封科技携手发布适配 AI 算力芯片的 CoPoS 面板级先进封装样品，系燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 封装技术结合。联合星际天算推出「星际天算天基算力应用场景」，构建分布式立体算力网络，突破三大核心技术，未来将提供三大核心算力服务，展现从芯片到系统、从地面到天地的智算实力。