后摩智能携 M50 Inside 终端亮相 WAIC 2026，支撑端侧 AI 算力与终端创新

2026 年 WAIC 上，后摩智能携多款搭载 M50 芯片的 AI 终端亮相。M50 依托存算一体架构，在低功耗下实现高算力，可流畅运行 30B 至 120B 参数量级大模型，还推出多元化硬件及大道软件栈降低适配门槛。现场展示的 Agent Computer、AI PC、桌面机器人、端边推理设备等，覆盖智能办公、教育等领域，可实现大模型本地运行、离线交互等功能。后摩智能已与多家头部企业合作，推动 M50 芯片在多元终端规模化商用，加速大模型端侧落地。