TCL 中环:子公司拟投资 119.6 亿元建设半导体大硅片项目
7 月 17 日
TCL 中环(002129)公告,公司控股子公司中环领先拟以全资子公司深圳中环领先为主体,投资 119.6 亿元建设集成电路用半导体大硅片深圳项目,规划月产能 70 万片 12 英寸抛光片及外延片、测试片。项目建设期 18 个月,总周期 60 个月,公司拟以自有资金出资不超总投资额 40%,差额通过股权融资或银团贷款等解决,该事项已获董事会审议通过,无需股东会审议。
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。