汇成股份：子公司拟投资不低于 75 亿元建设先进封装研发产业化项目

汇成股份 (688403.SH) 公告，合并报表范围内子公司郑隆芯创拟在上海市嘉定区南翔镇投资不低于 75 亿元建设「HITS 先进封装研发产业化项目」，以把握 AI 及 HPC 领域市场机遇、拓展先进封装技术平台，项目尚需提交股东会审议，存在资金筹措、建设延期、审批及市场变化等风险。